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《产业关键共性技术发展指南(2011年)》之LED照明

Date:2011-07-28

        工业和信息化部于2011年7月发布了《产业关键共性技术发展指南(2011年)》,介绍了八个行业的主要技术内容。这八个方面包括:1、节能环保与资源综合利用;2、原材料工业;3、装备制造业;4、消费品工业;5、电子制造业;6、软件和信息技术服务业;7、通信业;8、信息化和生产性服务业。在电子制造业部分,介绍了LED照明的主要技术内容。

         LED外延及芯片制造共性关键工艺技术的主要技术内容如下:

        红光LED的衬底转移工艺技术,包括具有腐蚀终止层的高内量子效率外延片的生长技术,低欧姆接触透明电极的制作技术,高反射金属膜的制作技术,Si/GaAs衬底转移的金属键合技术,Si/GaAs衬底转移的化学剥离技术,金属键合型晶片的切割技术,金属键合型芯片全点测及分选技术;

        蓝光LED衬底转移工艺技术,包括图形衬底的制作技术,高内量子效率外延片的生长技术,低欧姆接触透明P电极的制作技术,低欧姆接触N电极的制作技术,表面粗化技术,衬底转移的剥离技术,衬底转移的金属键合技术,金属键合型晶片的切割技术,金属键合型芯片全点测及分选技术。

(来源于时代之光)
 

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